Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Breve descrizione:

A seconda del PCB che produci, puoi selezionare la modalità ad alta velocità o la modalità ad alta precisione.

Dettagli del prodotto

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Caratteristiche

Maggiore produttività e qualità con l'integrazione dei processi di stampa, posizionamento e ispezioneA seconda del PCB che produci, puoi selezionare la modalità ad alta velocità o la modalità ad alta precisione.

Per schede più grandi e componenti più grandiPCB fino a una dimensione di 750 x 550 mm con gamma di componenti fino a L150 x W25 x T30 mm

Maggiore produttività dell'area grazie al posizionamento su doppia corsiaA seconda del PCB che produci, puoi selezionare una modalità di posizionamento ottimale: "Indipendente" "Alternativo" o "Ibrido"

Realizzazione simultanea di elevata produttività dell'area e posizionamento ad alta precisione

Modalità alta produzione (Modalità alta produzione: ON)

Massimo.velocità: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200 cph *1 ) / Precisione di posizionamento: ±40 μm

Modalità ad alta precisione (modalità ad alta produzione: OFF)

Massimo.velocità: 70.000 cph *1 / Precisione di posizionamento: ±30 μm(Opzione:±25μm *2)

*1:Tact per testa 16NH × 2*2:In condizioni specificate da PSFS

Nuova testa di posizionamento

Testina leggera a 16 ugelli

Nuova base ad alta rigidità

· Base ad alta rigidità che supporta il posizionamento ad alta velocità/precisione

Telecamera multiriconoscimento

· Tre funzioni di riconoscimento combinate in un'unica telecamera

· Scansione di riconoscimento più rapida che include il rilevamento dell'altezza dei componenti

· Aggiornabile dalle specifiche 2D a 3D

Configurazione della macchina

Layout dell'alimentatore posteriore e anteriore

60 diversi componenti possono essere montati da alimentatori a nastro da 16 mm.

Layout a vassoio singolo

Sono disponibili 13 slot di alimentazione fissi.Il montaggio del vassoio PoP è possibile tramite un'unità di trasferimento.

Disposizione a doppio vassoio

Mentre un vassoio viene utilizzato per la produzione, l'altro vassoio può essere utilizzato contemporaneamente per impostare in anticipo la produzione successiva.

Multifunzionalità

Tavola grande

Specifiche a corsia singola (specifiche di selezione)

È possibile gestire pannelli di grandi dimensioni fino a 750 x 550 mm

Specifiche dual-lane (selezione spec.)

I pannelli di grandi dimensioni (750 x 260 mm) possono essere movimentati collettivamente. I pannelli (fino a una dimensione di 750 x 510 mm) possono essere movimentati collettivamente durante un singolo trasferimento.

Componenti di grandi dimensioni

Compatibile con componenti di dimensioni fino a 150 x 25 mm

Posizionamento LED

Binning della luminosità

Evita la miscelazione della luminosità e riduce al minimo lo smaltimento di componenti e blocchi. Monitora il conteggio dei componenti rimanenti per evitare l'esaurimento dei componenti durante il funzionamento.

*Richiedici ugelli che supportano componenti LED di varie forme

Altre funzioni

· Funzione globale di riconoscimento dei segni errati Riduce i tempi di viaggio/riconoscimento per riconoscere i segni errati

· Standby PCB tra le macchine (con il trasportatore di estensione collegato) Riduce al minimo il tempo di sostituzione del PCB (750 mm).

Elevata produttività: utilizza il metodo di montaggio doppio

Posizionamento alternativo, indipendente e ibrido

Il doppio metodo di posizionamento selezionabile "Alternativo" e "Indipendente" consente di sfruttare al meglio ogni vantaggio.

Alternativo: le testine anteriore e posteriore eseguono alternativamente il posizionamento sui PCB nelle corsie anteriore e posteriore.

Indipendente: la testata anteriore esegue il posizionamento sul PCB nella corsia anteriore e la testata posteriore esegue il posizionamento nella corsia posteriore.

Cambio indipendente

Nella modalità indipendente, è possibile eseguire un cambio su una corsia mentre la produzione continua sull'altra corsia. È possibile sostituire il carrello di alimentazione durante la produzione anche con l'unità di cambio formato indipendente (opzione).Supporta la sostituzione automatica del perno di supporto (opzione) e un cambio formato automatico (opzione) in modo da fornire il miglior passaggio per il tipo di produzione.

Riduzione del tempo di sostituzione del PCB

Due PCB possono essere bloccati su una fase (lunghezza PCB: 350 mm o meno). E' possibile ottenere una maggiore produttività riducendo il tempo di sostituzione del PCB.

Sostituzione automatica dei perni di supporto (opzione)

Automatizza il cambio di posizione dei perni di supporto per consentire il cambio non-stop e contribuire a risparmiare manodopera ed errori operativi.

Miglioramento di qualità

Funzione di controllo dell'altezza di posizionamento

Sulla base dei dati sulle condizioni di deformazione del PCB e sui dati di spessore di ciascuno dei componenti da posizionare, il controllo dell'altezza di posizionamento è ottimizzato per migliorare la qualità del montaggio.

Miglioramento del tasso operativo

Posizione dell'alimentatore libera

All'interno della stessa tavola, gli alimentatori possono essere posizionati ovunque. L'assegnazione alternativa e l'impostazione di nuovi alimentatori per la produzione successiva possono essere effettuate mentre la macchina è in funzione.

Gli alimentatori richiederanno l'inserimento di dati offline da parte della stazione di supporto (opzione).

Ispezione della saldatura (SPI) ・Ispezione dei componenti (AOI) – Testina di ispezione

Ispezione della saldatura

· Ispezione dell'aspetto della saldatura

Ispezione dei componenti montati

· Ispezione dell'aspetto dei componenti montati

Ispezione pre-montaggio di oggetti estranei*1

· Ispezione di oggetti estranei pre-montaggio di BGA

· Ispezione di oggetti estranei subito prima del posizionamento della custodia sigillata

*1: Il corpo estraneo è disponibile per scheggiare i componenti.

Commutazione automatica SPI e AOI

· L'ispezione della saldatura e dei componenti viene commutata automaticamente in base ai dati di produzione.

Unificazione dei dati di ispezione e posizionamento

· La libreria dei componenti gestita centralmente oi dati delle coordinate non richiedono due manutenzioni dei dati per ogni processo.

Collegamento automatico a informazioni sulla qualità

· Le informazioni sulla qualità collegate automaticamente di ciascun processo aiutano l'analisi della causa del difetto.

Erogazione adesivo – Testa di erogazione

Meccanismo di scarico a vite

· L'NPM di Panasonic è dotato del tradizionale meccanismo di scarico HDF, che garantisce un'erogazione di alta qualità.

Supporta vari modelli di erogazione di punti/disegni

· Il sensore ad alta precisione (opzionale) misura l'altezza del PCB locale per calibrare l'altezza di erogazione, che consente l'erogazione senza contatto sul PCB.

Adesivo autoallineante

La nostra serie ADE 400D è un adesivo SMD a polimerizzazione ad alta temperatura con un buon effetto di autoallineamento dei componenti. Questo adesivo è adatto anche per l'uso nelle linee SMT per fissare componenti più grandi.

Dopo che la saldatura si è sciolta, si verifica l'autoallineamento e l'affondamento dei componenti.

Posizionamento di alta qualità – Sistema APC

Controlla le variazioni di PCB e componenti, ecc. su una linea per ottenere una produzione di qualità.

APC-FB*1 Feedback alla macchina da stampa

· Sulla base dei dati di misurazione analizzati dalle ispezioni della saldatura, corregge le posizioni di stampa.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward alla macchina di posizionamento

· Analizza i dati di misurazione della posizione di saldatura e corregge di conseguenza le posizioni di posizionamento dei componenti (X, Y, θ). Componenti del chip (0402C/R ~) Componente del pacchetto (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward a AOI /Feedback alla macchina di posizionamento

· Ispezione della posizione sulla posizione di offset APC

· Il sistema analizza i dati di misurazione della posizione dei componenti AOI, corregge la posizione di posizionamento (X, Y, θ) e quindi mantiene la precisione di posizionamento. Compatibile con componenti chip, componenti dell'elettrodo inferiore e componenti dell'elettrocatetere*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward): è possibile collegare anche una macchina di ispezione 3D di un'altra azienda.(Rivolgersi al proprio rappresentante di vendita locale per i dettagli.)*2 : APC-MFB2 (feedback montatore2) : I tipi di componenti applicabili variano da un fornitore AOI all'altro.(Si prega di chiedere al proprio rappresentante di vendita locale per i dettagli.)

Opzione di verifica dei componenti: stazione di supporto per l'installazione offline

Previene gli errori di configurazione durante il cambio Fornisce un aumento dell'efficienza produttiva grazie al funzionamento semplice

*Scanner wireless e altri accessori forniti dal cliente

· Scoraggia preventivamente l'errata collocazione dei componenti Previene l'errata collocazione verificando i dati di produzione con le informazioni del codice a barre sui componenti di sostituzione.

· Funzione di sincronizzazione automatica dei dati di configurazioneLa macchina stessa esegue la verifica, eliminando la necessità di selezionare dati di configurazione separati.

· Funzione di interbloccoQualsiasi problema o mancata verifica provoca l'arresto della macchina.

· Funzione di navigazioneUna funzione di navigazione per rendere il processo di verifica più facilmente comprensibile.

Con le stazioni di supporto, è possibile configurare il carrello dell'alimentatore offline anche al di fuori dell'area di produzione.

• Sono disponibili due tipi di stazioni di supporto.

Capacità di cambio – Opzione di cambio automatico

Il supporto del cambio formato (dati di produzione e regolazione della larghezza delle rotaie) può ridurre al minimo le perdite di tempo

• Tipo di lettura dell'ID PCB La funzione di lettura dell'ID PCB è selezionabile tra 3 tipi di scanner esterno, telecamera frontale o modulo di pianificazione

Possibilità di cambio formato – Opzione navigatore per la configurazione dell'alimentatore

È uno strumento di supporto per navigare in una procedura di installazione efficiente.Lo strumento tiene conto della quantità di tempo necessaria per eseguire e completare le operazioni di configurazione quando stima il tempo necessario per la produzione e fornisce all'operatore le istruzioni di configurazione. Ciò consentirà di visualizzare e semplificare le operazioni di configurazione durante la configurazione di una linea di produzione.

Miglioramento della velocità operativa – Opzione navigatore fornitura ricambi

Uno strumento di supporto per la fornitura di componenti che naviga tra priorità di fornitura di componenti efficienti.Considera il tempo rimanente fino all'esaurimento del componente e il percorso efficiente del movimento dell'operatore per inviare le istruzioni di fornitura del componente a ciascun operatore.In questo modo si ottiene una fornitura di componenti più efficiente.

*PanaCIM deve avere operatori incaricati di fornire componenti a più linee di produzione.

Funzione di comunicazione delle informazioni PCB

Le informazioni sui riconoscimenti dei segni eseguiti sulla prima macchina NPM in linea vengono trasmesse alle macchine NPM a valle. Ciò può ridurre il tempo di ciclo utilizzando le informazioni trasferite.

Sistema di creazione dati - NPM-DGS (Modello n.NM-EJS9A)

Il pacchetto software aiuta a raggiungere un'elevata produttività attraverso la gestione integrale della creazione, modifica e simulazione dei dati di produzione e della libreria.

*1:Un computer deve essere acquistato separatamente.*2:NPM-DGS ha due funzioni di gestione del piano e del livello di linea.

Importazione multi-CAD

Quasi tutti i dati CAD possono essere recuperati mediante la registrazione della definizione macro.Anche le proprietà, come la polarità, possono essere confermate sullo schermo in anticipo.

Simulazione

La simulazione del tatto può essere confermata sullo schermo in anticipo in modo che il rapporto operativo totale della linea possa aumentare.

Redattore PPD

Con la compilazione rapida e semplice dei dati di posizionamento e testa di ispezione sul display del PC durante il funzionamento, è possibile ridurre al minimo la perdita di tempo

Libreria di componenti

È possibile registrare una libreria di componenti di tutte le macchine di posizionamento, inclusa la serie CM a pavimento, per unificare la gestione dei dati.

Incastonatore di lavori misti (MJS)

L'ottimizzazione dei dati di produzione consente all'NPM-D2 di organizzare comunemente gli alimentatori. La riduzione del tempo di sostituzione dell'alimentatore per il cambio può migliorare la produttività

Creazione dei dati dei componenti offlineopzione

Con la creazione di dati dei componenti offline utilizzando uno scanner acquistato in negozio, la produttività e la qualità possono essere migliorate.

Sistema di creazione dati – Unità telecamera offline (opzionale)

Riduce al minimo il tempo sulla macchina per la programmazione della libreria delle parti e aiuta la disponibilità e la qualità delle attrezzature.

I dati della libreria delle parti vengono generati utilizzando la telecamera di lineaLe condizioni non possibili su uno scanner come le condizioni di illuminazione e le velocità di riconoscimento possono essere verificate offline garantendo miglioramenti della qualità e disponibilità delle apparecchiature.

Miglioramento della qualità: visualizzatore di informazioni sulla qualità

Si tratta di un software progettato per supportare la comprensione dei punti di cambiamento e l'analisi dei fattori di difetto attraverso la visualizzazione di informazioni relative alla qualità (ad es. posizioni dell'alimentatore utilizzate, valori di offset di riconoscimento e dati delle parti) per PCB o punto di posizionamento.In caso di introduzione della nostra testa di ispezione, le posizioni dei difetti possono essere visualizzate in associazione con informazioni relative alla qualità

*Il PC è necessario per ogni linea.

Finestra del visualizzatore di informazioni sulla qualità

Esempio di utilizzo del visualizzatore di informazioni sulla qualità

Identifica un alimentatore utilizzato per il montaggio di circuiti stampati difettosi.E se, ad esempio, si hanno molti disallineamenti dopo la giunzione, si può presumere che i fattori di difetto siano dovuti a;

1.errori di giunzione (la deviazione del tono è rivelata dai valori di offset del riconoscimento)

2.modifiche nella forma dei componenti (lotti di bobine o distributori errati)

In questo modo puoi agire rapidamente per correggere il disallineamento.

Specifica

ID modello	NPM-W2
Testata posteriore Testata anteriore	Testina leggera a 16 ugelli	Testa a 12 ugelli	Testina leggera a 8 ugelli	Testina a 3 ugelli V2	Testa di erogazione	Niente testa
Testina leggera a 16 ugelli	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
Testa a 12 ugelli					NM-EJM7D-MD
Testina leggera a 8 ugelli
Testina a 3 ugelli V2
Testa di erogazione	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
Testa di ispezione	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
Niente testa	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

Dimensioni PCB (mm)	A corsia singola*1	Montaggio in lotti	L 50 x P 50 ~ L 750 x P 550
		Montaggio a 2 posizioni	L 50 x P 50 ~ L 350 x P 550
	Doppia corsia*1	Doppio trasferimento (Batch)	L 50 × P 50 ~ L 750 × P 260
		Doppio trasferimento (2 posizioni)	L 50 × P 50 ~ L 350 × P 260
		Trasferimento singolo (batch)	L 50 × P 50 ~ L 750 × P 510
		Trasferimento singolo (2 posizioni)	L 50 × P 50 ~ L 350 × P 510
Sorgente elettrica			CA trifase 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Sorgente pneumatica *2			0,5 MPa, 200 L/min (ANR)
Dimensioni *2 (mm)			L 1 2803 × P 2 332 4 × A 1 444 *5
Massa			2 470 kg (Solo per corpo principale: varia a seconda della configurazione dell'opzione.)

Testa di posizionamento		Testa leggera a 16 ugelli (per testa)		Testa a 12 ugelli (per testa)		Testa leggera a 8 ugelli (per testa)	Testa a 3 ugelli V2 (per testa)
		Modalità alta produzione[ON]	Modalità alta produzione[OFF]	Modalità alta produzione[ON]	Modalità alta produzione[OFF]
Massimo.pisciato		38 500 cph (0,094 s/chip)	35 000 cph (0,103 s/chip)	32 250 cph (0,112 s/chip)	31 250 cph(0,115 s/chip)	20 800 cph (0,173 s/chip)	8 320 cph(0,433 s/chip)6 500 cph(0,554 s/QFP)
Precisione del posizionamento (Cpk□1)		±40 μm / chip	±30μm / chip (±25μm / chip)*6	±40 μm / chip	±30 μm / chip	± 30 µm/chip± 30 µm/QFP□12mm a □32mm± 50 µm/QFP□12mm Sotto	± 30 µm/QFP
Dimensioni componente (mm)		0402*7 chip ~ L 6 x L 6 x T 3	030157 8/0402*7 chip ~ L 6 x P 6 x T 3	0402*7 chip ~ L 12 x L 12 x T 6.5		0402*7 chip ~ L 32 x L 32 x T 12	0603 chip a L 150 x W 25 (diagonale 152) x T 30
Fornitura di componenti	Registrazione	Nastro: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm				Nastro: da 4 a 56 mm	scimmia: da 4 a 56/72/88/104 mm
		Max.120 (Nastro: 4, 8 mm)				Specifiche del carrello dell'alimentatore anteriore/posteriore: max.120 (la larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra) Specifiche del vassoio singolo: max. .60(La larghezza del nastro e l'alimentatore sono soggetti alle condizioni a sinistra)
	Bastone					Specifiche del carrello di alimentazione anteriore/posteriore: max. 30 (alimentatore a bastoncino singolo) Specifiche del vassoio singolo: max. 21 (alimentatore a bastoncino singolo) Specifiche del vassoio doppio: max. 15 (alimentatore a bastoncino singolo)
	Vassoio					Specifiche vassoio singolo: Max.20Specifiche vassoio doppio: Max.40

Testa di erogazione	Dosaggio a punti	Disegnare l'erogazione
Velocità di erogazione	0,16 s/punto (Condizione: XY=10 mm, Z=movimento inferiore a 4 mm, Nessuna rotazione θ	4,25 s/componente (condizione: erogazione angolo 30 mm x 30 mm)*9
Precisione della posizione dell'adesivo (Cpk□1)	± 75 μm/punto	± 100 μm/componente
Componenti applicabili	Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, connettore, BGA, CSP	BGA, CSP

Testa di ispezione		Testa di ispezione 2D (A)	Testa di ispezione 2D (B)
Risoluzione		18 µm	9 µm
Dimensione vista (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Tempo di elaborazione dell'ispezione	Ispezione della saldatura *10	0,35 s/dimensioni della vista
	Ispezione dei componenti *10	0,5 s/Dimensione vista
Oggetto di ispezione	Ispezione della saldatura *10	Componente del chip: 100 μm × 150 μm o superiore (0603 o superiore) Componente del pacchetto: φ150 μm o superiore	Componente del chip: 80 μm × 120 μm o superiore (0402 o superiore) Componente del pacchetto: φ120 μm o superiore
	Ispezione dei componenti *10	Chip quadrato (0603 o superiore), SOP, QFP (un passo di 0,4 mm o superiore), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*11	Chip quadrato (0402 o superiore), SOP, QFP (un passo di 0,3 mm o superiore), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*11
Elementi di ispezione	Ispezione della saldatura *10	Trasudamento, sfocatura, disallineamento, forma anormale, bridging
	Ispezione dei componenti *10	Mancanza, spostamento, capovolgimento, polarità, ispezione di oggetti estranei *12
Precisione della posizione di ispezione *13( Cpk□1)		± 20 micron	± 10 micron
N. di ispezione	Ispezione della saldatura *10	Massimo.30.000 pezzi/macchina (n. di componenti: max. 10.000 pezzi/macchina)
	Ispezione dei componenti *10	Massimo.10 000 pz./macchina

*1	:	Si prega di consultarci separatamente se lo si collega a NPM-D3/D2/D.Non può essere collegato a NPM-TT e NPM.
*2	:	Solo per corpo principale
*3	:	1 880 mm di larghezza se i trasportatori di estensione (300 mm) sono posizionati su entrambi i lati.
*4	:	Dimensione D incluso vassoio di alimentazione: 2 570 mm Dimensione D incluso carrello di alimentazione: 2 465 mm
*5	:	Esclusi il monitor, la torretta di segnalazione e la copertura del ventilatore da soffitto.
*6	:	Opzione di supporto per posizionamento ±25 μm (nelle condizioni specificate da PSFS)
*7	:	Il chip 03015/0402 richiede un ugello/alimentatore specifico.
*8	:	Il supporto per il posizionamento del chip da 03015 mm è opzionale.(In condizioni specificate da PSFS: precisione di posizionamento ±30 μm / chip)
*9	:	È incluso un tempo di misurazione dell'altezza del PCB di 0,5 s.
*10	:	Una testina non può gestire contemporaneamente l'ispezione della saldatura e l'ispezione dei componenti.
*11	:	Si prega di fare riferimento al libretto delle specifiche per i dettagli.
*12	:	È disponibile un oggetto estraneo per scheggiare i componenti (escluso il chip da 03015 mm)
*13	:	Questa è la precisione della posizione di ispezione della saldatura misurata dal nostro riferimento utilizzando il nostro PCB in vetro per la calibrazione del piano.Potrebbe essere influenzato da improvvisi cambiamenti di temperatura ambiente.