Prodotti
Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3
Caratteristica
Elevata produttività dell'area con linee di montaggio totali Maggiore produttività e qualità con l'integrazione dei processi di stampa, posizionamento e ispezione
I moduli configurabili consentono una configurazione flessibile della linea Flessibilità della posizione della testa con funzioni plug-and-play.
Controllo completo di linee, piano e fabbrica con software di sistema Supporto del piano di produzione attraverso il monitoraggio del funzionamento della linea.
Soluzione Total Line
Linee modulari di ingombro ridotto installando teste di ispezione
Fornisce una produzione di alta qualità con ispezione in linea
*1:Convogliatore traslatore PCB da preparare a cura del cliente.*2:Contattare il proprio rappresentante di vendita per stampanti compatibili e ulteriori dettagli.
Linea multiproduzione
La produzione mista con substrati di tipo diverso sulla stessa linea è prevista anche con il doppio trasportatore.
Realizzazione simultanea di elevata produttività dell'area e posizionamento ad alta precisione
Modalità alta produzione (Modalità alta produzione: ON
Massimo.velocità: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300 cph *1 )/ Precisione di posizionamento: ±40 μm
Modalità ad alta precisione (modalità ad alta produzione: OFF
Massimo.velocità: 76 000 cph *1 / Precisione di posizionamento: ±30 μm(Opzione:±25μm *2)
*1:Tact per testina 16NH × 2*2:In condizioni specificate da Panasonic
Nuova testa di posizionamento
 | Testina leggera a 16 ugelli |
Nuova base ad alta rigidità
 | Base ad alta rigidità che supporta il posizionamento ad alta velocità/precisione |
Telecamera multiriconoscimento
· Tre funzioni di riconoscimento combinate in un'unica telecamera
· Scansione di riconoscimento più rapida che include il rilevamento dell'altezza dei componenti
· Aggiornabile dalle specifiche 2D a 3D
Elevata produttività: utilizza il metodo di montaggio doppio
Posizionamento alternativo, indipendente e ibrido
Il doppio metodo di posizionamento selezionabile "Alternativo" e "Indipendente" consente di sfruttare al meglio ogni vantaggio.
• Alternato :
Le teste anteriori e posteriori eseguono alternativamente il posizionamento sui circuiti stampati nelle corsie anteriore e posteriore.
• Indipendente:
La testa anteriore esegue il posizionamento sul PCB nella corsia anteriore e la testa posteriore esegue il posizionamento nella corsia posteriore.
Elevata produttività grazie al posizionamento completamente indipendente
Raggiunto il posizionamento indipendente dei componenti del vassoio collegandosi direttamente con NPM-TT (TT2). Possibilità di posizionamento completamente indipendente dei componenti del vassoio migliorando il tempo di ciclo del posizionamento dei componenti di medie e grandi dimensioni con la testa a 3 ugelli.L'output dell'intera linea è migliorato.
Riduzione del tempo di sostituzione del PCB
Consenti PCB in standby con meno di L=250mm* sul trasportatore a monte all'interno della macchina per ridurre i tempi di sostituzione dei PCB e migliorare la produttività.
*Quando si selezionano nastri trasportatori corti
Sostituzione automatica dei perni di supporto (opzione)
Automatizza il cambio di posizione dei perni di supporto per consentire il cambio non-stop e contribuire a risparmiare manodopera ed errori operativi.
Miglioramento di qualità
Funzione di controllo dell'altezza di posizionamento
Sulla base dei dati sulle condizioni di deformazione del PCB e sui dati di spessore di ciascuno dei componenti da posizionare, il controllo dell'altezza di posizionamento è ottimizzato per migliorare la qualità del montaggio.
Miglioramento del tasso operativo
Posizione dell'alimentatore libera
All'interno della stessa tavola, gli alimentatori possono essere posizionati ovunque. L'assegnazione alternativa e l'impostazione di nuovi alimentatori per la produzione successiva possono essere effettuate mentre la macchina è in funzione.
Gli alimentatori richiederanno l'inserimento di dati offline da parte della stazione di supporto (opzione).
Ispezione della saldatura (SPI) • Ispezione dei componenti (AOI) – Testina di ispezione
Ispezione della saldatura
· Ispezione dell'aspetto della saldatura
Ispezione dei componenti montati
· Ispezione dell'aspetto dei componenti montati
Ispezione pre-montaggio di oggetti estranei*1
· Ispezione di oggetti estranei pre-montaggio di BGA
· Ispezione di oggetti estranei subito prima del posizionamento della custodia sigillata
*1: Destinato ai componenti del chip (ad eccezione del chip 03015 mm).
Commutazione automatica SPI e AOI
· L'ispezione della saldatura e dei componenti viene commutata automaticamente in base ai dati di produzione.
Unificazione dei dati di ispezione e posizionamento
· La libreria dei componenti gestita centralmente oi dati delle coordinate non richiedono due manutenzioni dei dati per ogni processo.
Collegamento automatico a informazioni sulla qualità
· Le informazioni sulla qualità collegate automaticamente di ciascun processo aiutano l'analisi della causa del difetto.
Erogazione adesivo – Testa di erogazione
Meccanismo di scarico a vite
· L'NPM di Panasonic è dotato del tradizionale meccanismo di scarico HDF, che garantisce un'erogazione di alta qualità.
Supporta vari modelli di erogazione di punti/disegni
· Il sensore ad alta precisione (opzionale) misura l'altezza del PCB locale per calibrare l'altezza di erogazione, che consente l'erogazione senza contatto sul PCB.
Posizionamento di alta qualità – Sistema APC
Controlla le variazioni di PCB e componenti, ecc. su una linea per ottenere una produzione di qualità.
APC-FB*1 Feedback alla macchina da stampa
● Sulla base dei dati di misurazione analizzati dalle ispezioni della saldatura, corregge le posizioni di stampa.(X,Y,θ)
APC-FF*1 Feedforward alla macchina di posizionamento
· Analizza i dati di misurazione della posizione di saldatura e corregge di conseguenza le posizioni di posizionamento dei componenti (X, Y, θ). Componenti del chip (0402C/R ~) Componente del pacchetto (QFP, BGA, CSP)
APC-MFB2 Feedforward a AOI /Feedback alla macchina di posizionamento
· Ispezione della posizione sulla posizione di offset APC
· Il sistema analizza i dati di misurazione della posizione dei componenti AOI, corregge la posizione di posizionamento (X, Y, θ) e quindi mantiene la precisione di posizionamento. Compatibile con componenti chip, componenti dell'elettrodo inferiore e componenti dell'elettrocatetere*2
*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward): è possibile collegare anche una macchina di ispezione 3D di un'altra azienda.(Rivolgersi al proprio rappresentante di vendita locale per i dettagli.)*2 : APC-MFB2 (feedback montatore2) : I tipi di componenti applicabili variano da un fornitore AOI all'altro.(Si prega di chiedere al proprio rappresentante di vendita locale per i dettagli.)
Opzione di verifica dei componenti: stazione di supporto per l'installazione offline
Previene gli errori di configurazione durante il cambio Fornisce un aumento dell'efficienza produttiva grazie al funzionamento semplice
*Scanner wireless e altri accessori forniti dal cliente
· Scoraggia preventivamente l'errata collocazione dei componenti Previene l'errata collocazione verificando i dati di produzione con le informazioni del codice a barre sui componenti di sostituzione.
· Funzione di sincronizzazione automatica dei dati di configurazioneLa macchina stessa esegue la verifica, eliminando la necessità di selezionare dati di configurazione separati.
· Funzione di interbloccoQualsiasi problema o mancata verifica provoca l'arresto della macchina.
· Funzione di navigazioneUna funzione di navigazione per rendere il processo di verifica più facilmente comprensibile.
Con le stazioni di supporto, è possibile configurare il carrello dell'alimentatore offline anche al di fuori dell'area di produzione.
· Sono disponibili due tipi di stazioni di supporto.
Capacità di cambio – Opzione di cambio automatico
Il supporto del cambio formato (dati di produzione e regolazione della larghezza delle rotaie) può ridurre al minimo le perdite di tempo
· Tipo di lettura dell'ID PCB La funzione di lettura dell'ID PCB è selezionabile tra 3 tipi di scanner esterno, telecamera frontale o modulo di pianificazione
Possibilità di cambio formato – Opzione navigatore per la configurazione dell'alimentatore
È uno strumento di supporto per navigare in una procedura di installazione efficiente.Lo strumento tiene conto della quantità di tempo necessaria per eseguire e completare le operazioni di configurazione quando stima il tempo necessario per la produzione e fornisce all'operatore le istruzioni di configurazione. Ciò consentirà di visualizzare e semplificare le operazioni di configurazione durante la configurazione di una linea di produzione.
Miglioramento della velocità operativa – Opzione navigatore fornitura ricambi
Uno strumento di supporto per la fornitura di componenti che naviga tra priorità di fornitura di componenti efficienti.Considera il tempo rimanente fino all'esaurimento del componente e il percorso efficiente del movimento dell'operatore per inviare le istruzioni di fornitura del componente a ciascun operatore.In questo modo si ottiene una fornitura di componenti più efficiente.
*PanaCIM deve avere operatori incaricati di fornire componenti a più linee di produzione.
Funzione di comunicazione delle informazioni PCB
Le informazioni sui riconoscimenti dei segni eseguiti sulla prima macchina NPM in linea vengono trasmesse alle macchine NPM a valle. Ciò può ridurre il tempo di ciclo utilizzando le informazioni trasferite.
Sistema di creazione dati - NPM-DGS (Modello n.NM-EJS9A)
Si tratta di un pacchetto software che fornisce la gestione integrata della libreria dei componenti e dei dati PCB, nonché i dati di produzione che massimizzano le linee di montaggio con algoritmi ad alte prestazioni e di ottimizzazione.
*1:Un computer deve essere acquistato separatamente.*2:NPM-DGS ha due funzioni di gestione del piano e del livello di linea.
Importazione CAD
Consente di importare dati CAD e controllare la polarità, ecc., sullo schermo.
Ottimizzazione
Realizza un'elevata produttività e consente anche di creare array comuni.
Redattore PPD
Aggiorna i dati di produzione su PC durante la produzione per ridurre la perdita di tempo.
Libreria di componenti
Consente la gestione unificata della libreria dei componenti, compresi il montaggio, l'ispezione e l'erogazione.
Sistema di creazione dati – Telecamera offline (opzionale)
I dati dei componenti possono essere creati offline anche mentre la macchina è in funzione.
Usa la telecamera di linea per creare i dati dei componenti. Le condizioni di illuminazione e la velocità di riconoscimento possono essere confermate in anticipo, quindi contribuisce al miglioramento della produttività e della qualità.
 | Unità fotocamera offline |
Sistema di creazione dati – DGS Automation (opzionale)
Le attività di routine manuali automatizzate riducono gli errori operativi e il tempo di creazione dei dati.
Le attività di routine manuali possono essere automatizzate. Collaborando con il sistema del cliente, le attività di routine per la creazione dei dati possono essere ridotte, contribuendo così a una significativa riduzione dei tempi di preparazione della produzione. Include anche la funzione per correggere automaticamente le coordinate e l'angolo del punto di montaggio (Virtual AOI).
Esempio di immagine dell'intero sistema
Attività automatizzate (estratto)
·Importazione CAD
·Impostazione del contrassegno di offset
·Smussatura PCB
·Correzione del disallineamento del punto di montaggio
·Creazione di posti di lavoro
·Ottimizzazione
·Uscita PPD
·Scaricamento
Sistema di creazione dati – Ottimizzazione della configurazione (opzionale)
Nella produzione che coinvolge più modelli, i carichi di lavoro di configurazione vengono presi in considerazione e ottimizzati.
Per più di un PCB che condivide il posizionamento comune dei componenti, potrebbero essere necessarie più configurazioni a causa della carenza di unità di alimentazione. Per ridurre i carichi di lavoro di configurazione richiesti in tal caso, questa opzione divide i PCB in gruppi di posizionamento dei componenti simili, seleziona una tabella ( s) per la configurazione e quindi automatizza le operazioni di posizionamento dei componenti. Contribuisce a migliorare le prestazioni di configurazione e a ridurre i tempi di preparazione della produzione per la produzione da parte del cliente di vari tipi di prodotti in piccole quantità.
Esempio
Miglioramento della qualità: visualizzatore di informazioni sulla qualità
Si tratta di un software progettato per supportare la comprensione dei punti di cambiamento e l'analisi dei fattori di difetto attraverso la visualizzazione di informazioni relative alla qualità (ad es. posizioni dell'alimentatore utilizzate, valori di offset di riconoscimento e dati delle parti) per PCB o punto di posizionamento.In caso di introduzione della nostra testa di ispezione, le posizioni dei difetti possono essere visualizzate in associazione con informazioni relative alla qualità.
Finestra del visualizzatore di informazioni sulla qualità
Esempio di utilizzo del visualizzatore di informazioni sulla qualità
Identifica un alimentatore utilizzato per il montaggio di circuiti stampati difettosi.E se, ad esempio, si hanno molti disallineamenti dopo la giunzione, si può presumere che i fattori di difetto siano dovuti a;
1.errori di giunzione (la deviazione del tono è rivelata dai valori di offset del riconoscimento)
2.modifiche nella forma dei componenti (lotti di bobine o distributori errati)
In questo modo puoi agire rapidamente per correggere il disallineamento.
Specifica
| ID modello | NPM-D3 | |||||
| Testata posteriore Testata anteriore | Testina leggera a 16 ugelli | Testa a 12 ugelli | Testa a 8 ugelli | Testa a 2 ugelli | Testa di erogazione | Niente testa |
| Testina leggera a 16 ugelli | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | |||
| Testa a 12 ugelli | ||||||
| Testa a 8 ugelli | ||||||
| Testa a 2 ugelli | ||||||
| Testa di erogazione | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D-D | ||||
| Testa di ispezione | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | ||||
| Niente testa | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | ||||
| PCB dimensioni*1(mm) | Modalità a doppia corsia | L 50 x P 50 ~ L 510 x P 300 |
| Modalità a corsia singola | L 50 x P 50 ~ L 510 x P 590 | |
| tempo di scambio PCB | Modalità dual-lane | 0 s* *Nessun 0 se il tempo di ciclo è pari o inferiore a 3,6 s |
| Modalità a corsia singola | 3,6 s* *Quando si selezionano trasportatori corti | |
| Sorgente elettrica | CA trifase 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA | |
| Sorgente pneumatica *2 | 0,5 MPa, 100 L/min (ANR) | |
| Dimensioni *2 (mm) | L 832 x P 2 652 *3 x A 1 444 *4 | |
| Massa | 1 680 kg (solo per corpo principale: differisce a seconda della configurazione dell'opzione). | |
| Testa di posizionamento | Testa leggera a 16 ugelli (per testa) | Testa a 12 ugelli (per testa) | Testa a 8 ugelli (a testa) | Testa a 2 ugelli (per testa) | ||
| Modalità alta produzione [ON] | Modalità alta produzione [OFF] | |||||
| Massimo.velocità | 42.000 cph (0,086 s/chip) | 38.000 cph (0,095 s/chip) | 34 500 cph(0,104 s/chip) | 21 500 cph(0,167 s/chip) | 5 500 cph (0,655 s/chip)4 250 cph (0,847 s/QFP) | |
| Precisione di posizionamento (Cpk□1) | ± 40 µm/scheggia | ±30 μm / chip(±25 μm / chip*5) | ±30 μm / chip | ± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ da 12 mm a □ 32mm ± 50 □ 12mm Sottoµm/QFP | ± 30 µm/QFP | |
| Dimensioni dei componenti (mm) | 0402 chip * 6 a L 6 x W 6 x T 3 | 03015*6*7/0402 chip*6 a L 6 x W 6 x T 3 | 0402 chip*6 a L 12 x W 12 x T 6.5 | 0402 chip * 6 a L 32 x L 32 x T 12 | 0603 chip a L 100 x L 90 x T 28 | |
| Fornitura componenti | Registrazione | Nastro: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm | ||||
| Registrazione | Massimo.68 (nastro da 4, 8 mm, bobina piccola) | |||||
| Bastone | Max.16 (alimentatore a bastoncino singolo) | |||||
| Vassoio | Max.20 (per vassoio alimentatore) | |||||
| Testa di erogazione | Dosaggio a punti | Disegnare l'erogazione |
| Velocità di erogazione | 0,16 s/punto (Condizione: XY=10 mm, Z=movimento inferiore a 4 mm, Nessuna rotazione θ) | 4,25 s/componente (condizione: erogazione angolo 30 mm x 30 mm)*8 |
| Precisione della posizione dell'adesivo (Cpk□1) | ± 75 μm/punto | ± 100 μm/componente |
| Componenti applicabili | Chip 1608 a SOP, PLCC, QFP, connettore, BGA, CSP | SOP, PLCC, QFP, connettore, BGA, CSP |
| Testa di ispezione | Testa di ispezione 2D (A) | Testa di ispezione 2D (B) | |
| Risoluzione | 18 µm | 9 µm | |
| Dimensione vista (mm) | 44,4 x 37,2 | 21,1 x 17,6 | |
| Tempo di elaborazione dell'ispezione | Ispezione della saldatura*9 | 0,35 s/dimensioni della vista | |
| Ispezione componente*9 | 0,5 s/Dimensione vista | ||
| Oggetto di ispezione | Ispezione saldatura *9 | Componente chip : 100 μm x 150 μm o più (0603 mm o più) Componente pacchetto : φ150 μm o più | Componente chip : 80 μm x 120 μm o più (0402 mm o più) Componente pacchetto : φ120 μm o più |
| Ispezione componente *9 | Chip quadrato (0603 mm o più), SOP, QFP (un passo di 0,4 mm o più), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*10 | Chip quadrato (0402 mm o più), SOP, QFP (un passo di 0,3 mm o più), CSP, BGA, condensatore di elettrolisi in alluminio, volume, trimmer, bobina, connettore*10 | |
| Articoli di ispezione | Ispezione saldatura *9 | Trasudamento, sfocatura, disallineamento, forma anormale, bridging | |
| Ispezione componente *9 | Mancanza, spostamento, capovolgimento, polarità, ispezione di oggetti estranei *11 | ||
| Precisione della posizione di ispezione *12( Cpk□1) | ± 20 micron | ± 10 micron | |
| N. di ispezione | Ispezione saldatura *9 | ||
| Ispezione componente *9 | |||
| *1 : | A causa di una differenza nel riferimento di trasferimento PCB, non è possibile stabilire una connessione diretta con le specifiche a doppia corsia NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D). |
| *2 : | Solo per corpo principale |
| *3 : | Dimensione D incluso vassoio di alimentazione: 2 683 mm Dimensione D incluso carrello di alimentazione: 2 728 mm |
| *4 : | Esclusi il monitor, la torretta di segnalazione e la copertura del ventilatore da soffitto. |
| *5 : | Opzione di supporto per posizionamento ±25 μm (nelle condizioni specificate da Panasonic) |
| *6 : | Il chip 03015/0402 mm richiede un ugello/alimentatore specifico. |
| *7 : | Il supporto per il posizionamento del chip da 03015 mm è opzionale. (In condizioni specificate da Panasonic: precisione di posizionamento ±30 μm / chip) |
| *8 : | È incluso un tempo di misurazione dell'altezza del PCB di 0,5 s. |
| *9 : | Una testina non può gestire contemporaneamente l'ispezione della saldatura e l'ispezione dei componenti. |
| *10 : | Si prega di fare riferimento al libretto delle specifiche per i dettagli. |
| *11 : | Oggetto estraneo disponibile per chip componenti.(Escluso il chip da 03015 mm) |
| *12 : | Questa è la precisione della posizione di ispezione della saldatura misurata dal nostro riferimento utilizzando il nostro PCB in vetro per la calibrazione del piano.Potrebbe essere influenzato da improvvisi cambiamenti di temperatura ambiente. |
*Il tempo di posizionamento, il tempo di ispezione e i valori di precisione possono variare leggermente a seconda delle condizioni.
*Fare riferimento al libretto delle specifiche per i dettagli.
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